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codice articolo del costruttore | CGA4J2X8R1H104K125AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA4J2X8R1H104K125AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4J2X8R1H104K125AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.1µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J2X8R1H104K125AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA4J2X8R1H104K125AA-FT |
CGA5L4C0G2J103J160AA
TDK Corporation
CGA5L4C0G2J332J160AA
TDK Corporation
CGA5L4C0G2J822J160AA
TDK Corporation
CGA5L4X7R2J333M160AA
TDK Corporation
CGA5L4X7T2W104M160AA
TDK Corporation
CGA5C2C0G1H103J060AA
TDK Corporation
CGA5C2C0G1H472J060AA
TDK Corporation
CGA5C2C0G1H822J060AA
TDK Corporation
CGA5C2NP01H103J060AA
TDK Corporation
CGA5C4C0G2J121J060AA
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel