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codice articolo del costruttore | CGA4F2C0G1H153J085AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA4F2C0G1H153J085AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4F2C0G1H153J085AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.015µF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.039" (1.00mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4F2C0G1H153J085AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA4F2C0G1H153J085AA-FT |
CGA5L4X7T2W104M160AA
TDK Corporation
CGA5C2C0G1H103J060AA
TDK Corporation
CGA5C2C0G1H472J060AA
TDK Corporation
CGA5C2C0G1H822J060AA
TDK Corporation
CGA5C2NP01H103J060AA
TDK Corporation
CGA5C4C0G2J121J060AA
TDK Corporation
CGA5C4C0G2J181J060AA
TDK Corporation
CGA5C4C0G2J271J060AA
TDK Corporation
CGA5C4C0G2J391J060AA
TDK Corporation
CGA5F1X7S3A102K085AA
TDK Corporation
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel