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codice articolo del costruttore | CGA4J3X7R1E225K125AB |
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Numero di parte futuro | FT-CGA4J3X7R1E225K125AB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4J3X7R1E225K125AB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 2.2µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J3X7R1E225K125AB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA4J3X7R1E225K125AB-FT |
CGA5L3X8R2A334K160AB
TDK Corporation
CGA5L3X8R2A334M160AB
TDK Corporation
CGA5L4C0G2J103J160AA
TDK Corporation
CGA5L4C0G2J332J160AA
TDK Corporation
CGA5L4C0G2J822J160AA
TDK Corporation
CGA5L4X7R2J333M160AA
TDK Corporation
CGA5L4X7T2W104M160AA
TDK Corporation
CGA5C2C0G1H103J060AA
TDK Corporation
CGA5C2C0G1H472J060AA
TDK Corporation
CGA5C2C0G1H822J060AA
TDK Corporation
XC3S1000-5FTG256C
Xilinx Inc.
XC3S1400AN-5FGG484C
Xilinx Inc.
A3PN125-Z1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-2
Intel
EP3SE260H780I4N
Intel
5SGXMA3E1H29C2LN
Intel
XC4044XL-3HQ208C
Xilinx Inc.
XC7VX690T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
EP2AGX95EF35I3N
Intel
EP20K400BI652-2V
Intel