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codice articolo del costruttore | CGA4J2X5R1A155M125AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA4J2X5R1A155M125AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4J2X5R1A155M125AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 1.5µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 10V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J2X5R1A155M125AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA4J2X5R1A155M125AA-FT |
CGA4J1X5R1C106K125AC
TDK Corporation
CGA4J3X5R1H225K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X8R1E474K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7R1E225K125AB
TDK Corporation
CGA4J1X7R1V475K125AE
TDK Corporation
CGA4J2X8R1H104K125AA
TDK Corporation
CGA4F2C0G2A222J085AA
TDK Corporation
CGA4J3X7R2E103K125AA
TDK Corporation
CGA4C2C0G1H103J060AA
TDK Corporation
CGA4F2C0G1H153J085AA
TDK Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel