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codice articolo del costruttore | CGA4J1X7R1E155K125AD |
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Numero di parte futuro | FT-CGA4J1X7R1E155K125AD |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4J1X7R1E155K125AD Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1.5µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Epoxy Mountable |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.049" (1.25mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J1X7R1E155K125AD Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA4J1X7R1E155K125AD-FT |
CGA1A2X7R1E681M030BA
TDK Corporation
CGA1A2X7R1H101K030BA
TDK Corporation
CGA1A2X7R1H221M030BA
TDK Corporation
CGA1A2X7R1H331K030BA
TDK Corporation
CGA1A2X7R1H331M030BA
TDK Corporation
CGA1A2X7R1H471M030BA
TDK Corporation
CGA5L1X7R1E106K160AD
TDK Corporation
CGA5L2X8R1E105K160AD
TDK Corporation
CGA5L3X8R2A334K160AD
TDK Corporation
CGA5C2C0G1H153J060AD
TDK Corporation
A54SX08A-1FG144I
Microsemi Corporation
A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
EP4CGX75CF23C8N
Intel
EP20K160EFC484-1N
Intel
EP4SGX290FH29C2X
Intel
5SGXMA4H3F35I3N
Intel
EP3SL110F1152I3
Intel
XC6VLX195T-2FFG784C
Xilinx Inc.
LFE3-95EA-8LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
LFXP2-30E-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation