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codice articolo del costruttore | CGA4J1X7R0J106K125AD |
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Numero di parte futuro | FT-CGA4J1X7R0J106K125AD |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4J1X7R0J106K125AD Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 10µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 6.3V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Epoxy Mountable |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.049" (1.25mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J1X7R0J106K125AD Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA4J1X7R0J106K125AD-FT |
CGA1A2X7R1E471K030BA
TDK Corporation
CGA1A2X7R1E681M030BA
TDK Corporation
CGA1A2X7R1H101K030BA
TDK Corporation
CGA1A2X7R1H221M030BA
TDK Corporation
CGA1A2X7R1H331K030BA
TDK Corporation
CGA1A2X7R1H331M030BA
TDK Corporation
CGA1A2X7R1H471M030BA
TDK Corporation
CGA5L1X7R1E106K160AD
TDK Corporation
CGA5L2X8R1E105K160AD
TDK Corporation
CGA5L3X8R2A334K160AD
TDK Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel