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codice articolo del costruttore | CGA4F2X8R1E154M085AD |
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Numero di parte futuro | FT-CGA4F2X8R1E154M085AD |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4F2X8R1E154M085AD Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.15µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | Epoxy Mountable |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.039" (1.00mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4F2X8R1E154M085AD Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA4F2X8R1E154M085AD-FT |
CGA1A2X7R1E332K030BA
TDK Corporation
CGA1A2X7R1E332M030BA
TDK Corporation
CGA1A2X7R1E471K030BA
TDK Corporation
CGA1A2X7R1E681M030BA
TDK Corporation
CGA1A2X7R1H101K030BA
TDK Corporation
CGA1A2X7R1H221M030BA
TDK Corporation
CGA1A2X7R1H331K030BA
TDK Corporation
CGA1A2X7R1H331M030BA
TDK Corporation
CGA1A2X7R1H471M030BA
TDK Corporation
CGA5L1X7R1E106K160AD
TDK Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel