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codice articolo del costruttore | CGA4F2X7R2A332K085AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA4F2X7R2A332K085AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4F2X7R2A332K085AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 3300pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.039" (1.00mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4F2X7R2A332K085AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA4F2X7R2A332K085AA-FT |
CGA4J2NP01H223J125AA
TDK Corporation
CGA4J2NP01H333J125AA
TDK Corporation
CGA4J2NP02A272J125AA
TDK Corporation
CGA4J2NP02A332J125AA
TDK Corporation
CGA4J2NP02A392J125AA
TDK Corporation
CGA4J2NP02A562J125AA
TDK Corporation
CGA4J2NP02A682J125AA
TDK Corporation
CGA4J2X7R1E474K125AA
TDK Corporation
CGA4J2X7R2A104K125AA
TDK Corporation
CGA4J2X7R2A473M125AA
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation