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codice articolo del costruttore | CGA4J3X7R1H225K125AB |
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Numero di parte futuro | FT-CGA4J3X7R1H225K125AB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4J3X7R1H225K125AB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 2.2µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J3X7R1H225K125AB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA4J3X7R1H225K125AB-FT |
CGA4J3X7S1A106K125AE
TDK Corporation
CGA4J3X8R1C684K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X8R1C684M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X8R2A333K125AB
TDK Corporation
CGA4J4C0G2W272J125AE
TDK Corporation
CGA4J4C0G2W332J125AE
TDK Corporation
CGA4J4C0G2W392J125AE
TDK Corporation
CGA4J4C0G2W562J125AA
TDK Corporation
CGA4J1X5R1C685K125AC
TDK Corporation
CGA4J1X7R0J106M125AC
TDK Corporation
A42MX36-1PQ208
Microsemi Corporation
LFE5UM-25F-6BG381I
Lattice Semiconductor Corporation
EP3CLS100F484I7N
Intel
EP20K60EFC144-2XN
Intel
5SGXEB9R2H43I3L
Intel
XC6VHX250T-3FFG1154C
Xilinx Inc.
XC7A200T-1FB676C
Xilinx Inc.
A42MX24-TQG176
Microsemi Corporation
5CGXFC3B6U19A7N
Intel
10M02DCV36C8G
Intel