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codice articolo del costruttore | CGA3E3X8R2A223M080AB |
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Numero di parte futuro | FT-CGA3E3X8R2A223M080AB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E3X8R2A223M080AB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.022µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E3X8R2A223M080AB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA3E3X8R2A223M080AB-FT |
CGA4J3X7R1H225M125AE
TDK Corporation
CGA4J3X7R2E103K125AE
TDK Corporation
CGA4J3X7R2E223K125AE
TDK Corporation
CGA4J3X7R2E682K125AA
TDK Corporation
CGA4J3X7S2A105K125AE
TDK Corporation
CGA4J3X7S2A474K125AE
TDK Corporation
CGA4J3X7T2E104K125AE
TDK Corporation
CGA4J3X7T2E333K125AA
TDK Corporation
CGA4J3X7T2E333M125AA
TDK Corporation
CGA4J3X7T2E473K125AA
TDK Corporation
M1A3PE3000L-FG484I
Microsemi Corporation
A3PN010-QNG48
Microsemi Corporation
A3P400-2FGG256
Microsemi Corporation
XC4020XL-3HT176I
Xilinx Inc.
EP4CE10F17C6
Intel
5SGXMB6R2F40C3N
Intel
10AX027H4F35I3LG
Intel
XC7A35T-1CSG324C
Xilinx Inc.
LCMXO256E-5M100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S40F780C8
Intel