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codice articolo del costruttore | CGA4J3X7R2E682K125AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA4J3X7R2E682K125AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4J3X7R2E682K125AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 6800pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 250V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J3X7R2E682K125AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA4J3X7R2E682K125AA-FT |
CGA4F2C0G1H472J
TDK Corporation
CGA4F2C0G1H562J
TDK Corporation
CGA4F2X7R1H104K
TDK Corporation
CGA4F2X7R2A102K
TDK Corporation
CGA4F2X7R2A102K085AA
TDK Corporation
CGA4F2X7R2A102M085AA
TDK Corporation
CGA4F2X7R2A103K
TDK Corporation
CGA4F2X7R2A103K085AA
TDK Corporation
CGA4F2X7R2A103M085AA
TDK Corporation
CGA4F2X7R2A152K
TDK Corporation
LCMXO2-1200HC-4TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD3400A-4FGG676I
Xilinx Inc.
A3P125-PQ208
Microsemi Corporation
M1A3P250-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGXEA7K3F40I4N
Intel
EP3SE80F1152I4
Intel
A40MX02-3PLG44
Microsemi Corporation
XC6SLX9-3CSG324I
Xilinx Inc.
10AX115N4F40E3SG
Intel
5CGXFC9E7F35C8N
Intel