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codice articolo del costruttore | CGA4J3X7R2E682K125AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA4J3X7R2E682K125AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4J3X7R2E682K125AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 6800pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 250V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J3X7R2E682K125AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA4J3X7R2E682K125AA-FT |
CGA4F2C0G1H472J
TDK Corporation
CGA4F2C0G1H562J
TDK Corporation
CGA4F2X7R1H104K
TDK Corporation
CGA4F2X7R2A102K
TDK Corporation
CGA4F2X7R2A102K085AA
TDK Corporation
CGA4F2X7R2A102M085AA
TDK Corporation
CGA4F2X7R2A103K
TDK Corporation
CGA4F2X7R2A103K085AA
TDK Corporation
CGA4F2X7R2A103M085AA
TDK Corporation
CGA4F2X7R2A152K
TDK Corporation
LCMXO2-4000ZE-1TG144C
Lattice Semiconductor Corporation
XC4010XL-3PQ100C
Xilinx Inc.
XC2S200-6FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX32A-2FGG256I
Microsemi Corporation
AX250-1FG256I
Microsemi Corporation
EP3C5F256C8N
Intel
EP4SGX290KF40C3
Intel
5SGXEB6R3F43C4N
Intel
10AX090N2F45E1SG
Intel
EP20K100QC208-1X
Intel