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codice articolo del costruttore | CGA4J3X7T2E333K125AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA4J3X7T2E333K125AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4J3X7T2E333K125AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 0.033µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 250V |
Coefficiente di temperatura | X7T |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J3X7T2E333K125AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA4J3X7T2E333K125AA-FT |
CGA4F2X7R2A102K085AA
TDK Corporation
CGA4F2X7R2A102M085AA
TDK Corporation
CGA4F2X7R2A103K
TDK Corporation
CGA4F2X7R2A103K085AA
TDK Corporation
CGA4F2X7R2A103M085AA
TDK Corporation
CGA4F2X7R2A152K
TDK Corporation
CGA4F2X7R2A152K085AA
TDK Corporation
CGA4F2X7R2A152M085AA
TDK Corporation
CGA4F2X7R2A222K
TDK Corporation
CGA4F2X7R2A222K085AA
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel