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codice articolo del costruttore | CGA4J3X7R1H225M125AE |
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Numero di parte futuro | FT-CGA4J3X7R1H225M125AE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4J3X7R1H225M125AE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 2.2µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Soft Termination |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.059" (1.50mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J3X7R1H225M125AE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA4J3X7R1H225M125AE-FT |
CGA4C4NP02W561J060AA
TDK Corporation
CGA4F1C0G2A153J085AC
TDK Corporation
CGA4F2C0G1H392J
TDK Corporation
CGA4F2C0G1H472J
TDK Corporation
CGA4F2C0G1H562J
TDK Corporation
CGA4F2X7R1H104K
TDK Corporation
CGA4F2X7R2A102K
TDK Corporation
CGA4F2X7R2A102K085AA
TDK Corporation
CGA4F2X7R2A102M085AA
TDK Corporation
CGA4F2X7R2A103K
TDK Corporation
XC4062XL-3HQ304I
Xilinx Inc.
5SGXEA3K2F40I2N
Intel
EP3C16E144C7
Intel
XC5VLX155T-3FFG1136C
Xilinx Inc.
XC5VLX30-3FFG324C
Xilinx Inc.
A40MX04-PQG100I
Microsemi Corporation
LCMXO2-1200HC-6MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX45CU17I3G
Intel
5CGXFC3B6U15C7N
Intel
EP20K100EFI324-2X
Intel