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codice articolo del costruttore | CGA3E3X7S1A155M080AB |
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Numero di parte futuro | FT-CGA3E3X7S1A155M080AB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E3X7S1A155M080AB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1.5µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 10V |
Coefficiente di temperatura | X7S |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E3X7S1A155M080AB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA3E3X7S1A155M080AB-FT |
CGA3E2NP01H151J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H152J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H220J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H272J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H330J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H331J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H332J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H472J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H562J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H822J080AA
TDK Corporation
APA1000-CQ352M
Microsemi Corporation
M2GL010-1VF400I
Microsemi Corporation
ICE40UL640-SWG16ITR1K
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX290KF43C4N
Intel
XC4VFX40-10FF672C
Xilinx Inc.
XC7K355T-2FFG901I
Xilinx Inc.
LFXP10C-5FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-20E-6FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL70F780I4
Intel
EP20K100EBC356-2X
Intel