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codice articolo del costruttore | CGA3E2NP01H152J080AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA3E2NP01H152J080AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E2NP01H152J080AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1500pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2NP01H152J080AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA3E2NP01H152J080AA-FT |
CGA3E2X7R1H473M080AE
TDK Corporation
CGA3E2X7R2A102M080AE
TDK Corporation
CGA3E2X7R2A103K080AA
TDK Corporation
CGA3E2X7R2A103M080AE
TDK Corporation
CGA3E2X7R2A222K080AE
TDK Corporation
CGA3E2X7R2A222M080AE
TDK Corporation
CGA3E2X7R2A223M080AE
TDK Corporation
CGA3E2X7R2A472K080AE
TDK Corporation
CGA3E2X7R2A472M080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R1E104K080AA
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel