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codice articolo del costruttore | CGA3E2NP01H562J080AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA3E2NP01H562J080AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E2NP01H562J080AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 5600pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2NP01H562J080AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA3E2NP01H562J080AA-FT |
CGA3E2X7R2A472K080AE
TDK Corporation
CGA3E2X7R2A472M080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R1E104K080AA
TDK Corporation
CGA3E2X8R1E104M080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H102K080AA
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H102M080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H103K080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H103M080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H222M080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H223M080AE
TDK Corporation
XC7A50T-1FTG256I
Xilinx Inc.
EP3CLS70F484C8N
Intel
5AGZME7K2F40C3N
Intel
5SGXMBBR2H43C2LN
Intel
5SGXMA4K2F35C1N
Intel
XC4006E-3PC84C
Xilinx Inc.
XC7A35T-L1CSG324I
Xilinx Inc.
A42MX09-3TQG176I
Microsemi Corporation
LFEC3E-5Q208C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3L-2100E-6MG121I
Lattice Semiconductor Corporation