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codice articolo del costruttore | CGA3E2NP01H272J080AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA3E2NP01H272J080AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E2NP01H272J080AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 2700pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2NP01H272J080AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA3E2NP01H272J080AA-FT |
CGA3E2X7R2A103K080AA
TDK Corporation
CGA3E2X7R2A103M080AE
TDK Corporation
CGA3E2X7R2A222K080AE
TDK Corporation
CGA3E2X7R2A222M080AE
TDK Corporation
CGA3E2X7R2A223M080AE
TDK Corporation
CGA3E2X7R2A472K080AE
TDK Corporation
CGA3E2X7R2A472M080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R1E104K080AA
TDK Corporation
CGA3E2X8R1E104M080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H102K080AA
TDK Corporation
XC2S50-6FG256C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XCKU15P-2FFVE1517I
Xilinx Inc.
XC4013E-2BG225C
Xilinx Inc.
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG484
Microsemi Corporation
5SGSMD8K2F40C3N
Intel
XC4VSX55-11FFG1148I
Xilinx Inc.
XA7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
EPF6016QC208-3
Intel