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codice articolo del costruttore | CGA3E2X8R1H682K080AE |
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Numero di parte futuro | FT-CGA3E2X8R1H682K080AE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E2X8R1H682K080AE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 6800pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | Soft Termination |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.037" (0.95mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2X8R1H682K080AE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA3E2X8R1H682K080AE-FT |
CGA3EAC0G2A682J080AC
TDK Corporation
CGA3EANP02A102J080AA
TDK Corporation
CGA3EANP02A682J080AC
TDK Corporation
CGA3E1C0G2A392J080AC
TDK Corporation
CGA3E1C0G2A562J080AC
TDK Corporation
CGA3E1C0G2A682J080AC
TDK Corporation
CGA3E1X7R1E105K080AC
TDK Corporation
CGA3E1X8R1E334K080AC
TDK Corporation
CGA3E1X8R1E334K080AE
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A120J080AA
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel