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codice articolo del costruttore | CGA3EANP02A102J080AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA3EANP02A102J080AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3EANP02A102J080AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1000pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive, ESD Protection |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3EANP02A102J080AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA3EANP02A102J080AA-FT |
CGA3E2NP02A020C080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP02A050C080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP02A101J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP02A102J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP02A150J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP02A220J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP02A221J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP02A272J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP02A330J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP02A331J080AA
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation