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codice articolo del costruttore | CGA3E1C0G2A562J080AC |
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Numero di parte futuro | FT-CGA3E1C0G2A562J080AC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E1C0G2A562J080AC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 5600pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E1C0G2A562J080AC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA3E1C0G2A562J080AC-FT |
CGA3E2NP02A102J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP02A150J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP02A220J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP02A221J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP02A272J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP02A330J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP02A331J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP02A332J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP02A471J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP02A680J080AA
TDK Corporation
A54SX08A-1FG144I
Microsemi Corporation
A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
EP4CGX75CF23C8N
Intel
EP20K160EFC484-1N
Intel
EP4SGX290FH29C2X
Intel
5SGXMA4H3F35I3N
Intel
EP3SL110F1152I3
Intel
XC6VLX195T-2FFG784C
Xilinx Inc.
LFE3-95EA-8LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
LFXP2-30E-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation