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codice articolo del costruttore | CGA3EANP02A682J080AC |
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Numero di parte futuro | FT-CGA3EANP02A682J080AC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3EANP02A682J080AC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 6800pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive, ESD Protection |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3EANP02A682J080AC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA3EANP02A682J080AC-FT |
CGA3E2NP02A050C080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP02A101J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP02A102J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP02A150J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP02A220J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP02A221J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP02A272J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP02A330J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP02A331J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP02A332J080AA
TDK Corporation
M1A3PE3000L-FG484I
Microsemi Corporation
A3PN010-QNG48
Microsemi Corporation
A3P400-2FGG256
Microsemi Corporation
XC4020XL-3HT176I
Xilinx Inc.
EP4CE10F17C6
Intel
5SGXMB6R2F40C3N
Intel
10AX027H4F35I3LG
Intel
XC7A35T-1CSG324C
Xilinx Inc.
LCMXO256E-5M100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S40F780C8
Intel