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codice articolo del costruttore | CGA3E2X8R1H472M080AE |
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Numero di parte futuro | FT-CGA3E2X8R1H472M080AE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E2X8R1H472M080AE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 4700pF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | Soft Termination |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.037" (0.95mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2X8R1H472M080AE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA3E2X8R1H472M080AE-FT |
CGA3E3X7R1H154K080AB
TDK Corporation
CGA3E3X7S2A104M080AE
TDK Corporation
CGA3EAC0G2A222J080AC
TDK Corporation
CGA3EANP02A152J080AC
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H332K080AA
TDK Corporation
CGA3E3X8R1C334K080AE
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H122J080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H562J080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H822J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H680J080AA
TDK Corporation
LCMXO1200C-5T100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC2S400E-6FT256C
Xilinx Inc.
XCS10-3VQG100C
Xilinx Inc.
A3PN250-VQ100
Microsemi Corporation
EP2S15F672C4
Intel
5SGSMD4K2F40I2LN
Intel
XC5VLX110-2FF1153C
Xilinx Inc.
XC2VP40-5FF1152C
Xilinx Inc.
A42MX09-2PL84I
Microsemi Corporation
5CEFA2F23C7N
Intel