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codice articolo del costruttore | CGA3EANP02A152J080AC |
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Numero di parte futuro | FT-CGA3EANP02A152J080AC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3EANP02A152J080AC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1500pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive, ESD Protection |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3EANP02A152J080AC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA3EANP02A152J080AC-FT |
CGA3E2NP01H040C080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H070D080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H100D080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H103J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H150J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H222J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H392J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H470J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H682J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H820J080AA
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel