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codice articolo del costruttore | CGA3E3X7R1H154K080AB |
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Numero di parte futuro | FT-CGA3E3X7R1H154K080AB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E3X7R1H154K080AB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.15µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E3X7R1H154K080AB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA3E3X7R1H154K080AB-FT |
CGA3E2C0G2A272J080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A680J080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A681J080AE
TDK Corporation
CGA3E2NP01H040C080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H070D080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H100D080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H103J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H150J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H222J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H392J080AA
TDK Corporation
XC2S100E-6PQ208C
Xilinx Inc.
A3PE3000-2PQ208I
Microsemi Corporation
10CL006YU256C8G
Intel
10M04SCU169A7G
Intel
5SGXEA9N2F45I2N
Intel
XC6SLX25-3CSG324C
Xilinx Inc.
A54SX32A-1TQG100
Microsemi Corporation
LFE3-17EA-7LMG328I
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP8K-CM121
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K1000EBC652-1
Intel