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codice articolo del costruttore | CGA3E3X8R1C334K080AE |
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Numero di parte futuro | FT-CGA3E3X8R1C334K080AE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E3X8R1C334K080AE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.33µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | Soft Termination |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.037" (0.95mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E3X8R1C334K080AE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA3E3X8R1C334K080AE-FT |
CGA3E2NP01H100D080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H103J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H150J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H222J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H392J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H470J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H682J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H820J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP02A010C080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP02A070D080AA
TDK Corporation
LFEC1E-4TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD1800A-4CSG484C
Xilinx Inc.
XC2S200E-6PQ208C
Xilinx Inc.
A54SX72A-1FG256
Microsemi Corporation
M2GL010-VFG256I
Microsemi Corporation
10M50DAF484I7G
Intel
10M40DAF256I7G
Intel
5SGXMA3E3H29C2LN
Intel
EP2AGX125EF29I5N
Intel
EP1S40B956C5
Intel