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codice articolo del costruttore | CGA3E2X8R1H333M080AE |
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Numero di parte futuro | FT-CGA3E2X8R1H333M080AE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E2X8R1H333M080AE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 0.033µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | Soft Termination |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.037" (0.95mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2X8R1H333M080AE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA3E2X8R1H333M080AE-FT |
CGA3E3X8R2A333M080AB
TDK Corporation
CGA3EAC0G2A332J080AC
TDK Corporation
CGA3EAC0G2A682J080AC
TDK Corporation
CGA3EANP02A102J080AA
TDK Corporation
CGA3EANP02A682J080AC
TDK Corporation
CGA3E1C0G2A392J080AC
TDK Corporation
CGA3E1C0G2A562J080AC
TDK Corporation
CGA3E1C0G2A682J080AC
TDK Corporation
CGA3E1X7R1E105K080AC
TDK Corporation
CGA3E1X8R1E334K080AC
TDK Corporation
XC4062XL-3HQ304I
Xilinx Inc.
5SGXEA3K2F40I2N
Intel
EP3C16E144C7
Intel
XC5VLX155T-3FFG1136C
Xilinx Inc.
XC5VLX30-3FFG324C
Xilinx Inc.
A40MX04-PQG100I
Microsemi Corporation
LCMXO2-1200HC-6MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX45CU17I3G
Intel
5CGXFC3B6U15C7N
Intel
EP20K100EFI324-2X
Intel