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codice articolo del costruttore | CGA3E2X7R2A223M080AE |
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Numero di parte futuro | FT-CGA3E2X7R2A223M080AE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E2X7R2A223M080AE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.022µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Soft Termination |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.037" (0.95mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2X7R2A223M080AE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA3E2X7R2A223M080AE-FT |
CGA3E3X8R1H104K080AB
TDK Corporation
CGA3EANP02A222J080AC
TDK Corporation
CGA3E2X7R2A102K080AE
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H3R3C080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP02A222J080AA
TDK Corporation
CGA3E3X7R1H334M080AB
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A040C080AA
TDK Corporation
CGA3E1X5R1A335K080AC
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H090D080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H152J080AA
TDK Corporation
LFEC1E-4TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD1800A-4CSG484C
Xilinx Inc.
XC2S200E-6PQ208C
Xilinx Inc.
A54SX72A-1FG256
Microsemi Corporation
M2GL010-VFG256I
Microsemi Corporation
10M50DAF484I7G
Intel
10M40DAF256I7G
Intel
5SGXMA3E3H29C2LN
Intel
EP2AGX125EF29I5N
Intel
EP1S40B956C5
Intel