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codice articolo del costruttore | CGA3E1X5R1A335K080AC |
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Numero di parte futuro | FT-CGA3E1X5R1A335K080AC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E1X5R1A335K080AC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 3.3µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 10V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E1X5R1A335K080AC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA3E1X5R1A335K080AC-FT |
CGA3E2C0G1H390J080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H821J080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A010C080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A050C080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A152J080AE
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A272J080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A680J080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A681J080AE
TDK Corporation
CGA3E2NP01H040C080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H070D080AA
TDK Corporation
A40MX02-1VQG80M
Microsemi Corporation
10M08SCE144C8G
Intel
5SGXMA5N3F45C3N
Intel
XC5VLX155-3FFG1760C
Xilinx Inc.
AGL250V2-FGG144
Microsemi Corporation
A42MX16-1PQ100
Microsemi Corporation
LFXP6C-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-70EA-7FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10M16DCU324C8G
Intel
EPF10K50VBI356-4
Intel