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codice articolo del costruttore | CGA3E2X7R2A102K080AE |
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Numero di parte futuro | FT-CGA3E2X7R2A102K080AE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E2X7R2A102K080AE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1000pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Soft Termination |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.037" (0.95mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2X7R2A102K080AE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA3E2X7R2A102K080AE-FT |
CGA3E1X7S1C155K080AC
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H010C080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H150J080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H182J080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H330J080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H390J080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H821J080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A010C080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A050C080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A152J080AE
TDK Corporation
APA150-FGG256
Microsemi Corporation
M1AFS250-2FG256
Microsemi Corporation
A54SX16-1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K100ABI600-2
Intel
EP2C50U484C8N
Intel
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A50T-3CSG324E
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256E-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA7U19C8N
Intel