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codice articolo del costruttore | CGA3E3X8R1H104K080AB |
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Numero di parte futuro | FT-CGA3E3X8R1H104K080AB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E3X8R1H104K080AB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.1µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E3X8R1H104K080AB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA3E3X8R1H104K080AB-FT |
CGA3E1X7R1C474M080AC
TDK Corporation
CGA3E1X7R1V474K080AC
TDK Corporation
CGA3E1X7S1C155K080AC
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H010C080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H150J080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H182J080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H330J080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H390J080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H821J080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A010C080AA
TDK Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel