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codice articolo del costruttore | CGA3E2NP02A820J080AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA3E2NP02A820J080AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E2NP02A820J080AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 82pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2NP02A820J080AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA3E2NP02A820J080AA-FT |
CGA4J3X5R1H155M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X5R1H474K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X5R1H684K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X5R1H684M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X5R1V105K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X5R1V105M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X5R1V474K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7R1H105K125AE
TDK Corporation
CGA4J3X7R1H225M125AE
TDK Corporation
CGA4J3X7R2E103K125AE
TDK Corporation
A54SX08A-1FG144I
Microsemi Corporation
A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
EP4CGX75CF23C8N
Intel
EP20K160EFC484-1N
Intel
EP4SGX290FH29C2X
Intel
5SGXMA4H3F35I3N
Intel
EP3SL110F1152I3
Intel
XC6VLX195T-2FFG784C
Xilinx Inc.
LFE3-95EA-8LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
LFXP2-30E-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation