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codice articolo del costruttore | CGA3E2NP02A820J080AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA3E2NP02A820J080AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E2NP02A820J080AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 82pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2NP02A820J080AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA3E2NP02A820J080AA-FT |
CGA4J3X5R1H155M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X5R1H474K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X5R1H684K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X5R1H684M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X5R1V105K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X5R1V105M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X5R1V474K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7R1H105K125AE
TDK Corporation
CGA4J3X7R1H225M125AE
TDK Corporation
CGA4J3X7R2E103K125AE
TDK Corporation
XC6SLX150-3FG676C
Xilinx Inc.
A40MX02-1PLG68I
Microsemi Corporation
EP20K400FC672-1X
Intel
5SGTMC7K3F40C2N
Intel
EP20K60EFC144-3
Intel
XC5VLX110-2FF1760I
Xilinx Inc.
XC2VP30-7FFG1152C
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000ZE-3BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX150DF31C8
Intel
EPF8820AQC208-3
Intel