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codice articolo del costruttore | CGA4J3X5R1V105K125AB |
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Numero di parte futuro | FT-CGA4J3X5R1V105K125AB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4J3X5R1V105K125AB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 1µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 35V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J3X5R1V105K125AB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA4J3X5R1V105K125AB-FT |
CGA4C4NP02W121J060AA
TDK Corporation
CGA4C4NP02W181J060AA
TDK Corporation
CGA4C4NP02W271J060AA
TDK Corporation
CGA4C4NP02W391J060AA
TDK Corporation
CGA4C4NP02W561J060AA
TDK Corporation
CGA4F1C0G2A153J085AC
TDK Corporation
CGA4F2C0G1H392J
TDK Corporation
CGA4F2C0G1H472J
TDK Corporation
CGA4F2C0G1H562J
TDK Corporation
CGA4F2X7R1H104K
TDK Corporation
XC2S50-6FG256C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XCKU15P-2FFVE1517I
Xilinx Inc.
XC4013E-2BG225C
Xilinx Inc.
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG484
Microsemi Corporation
5SGSMD8K2F40C3N
Intel
XC4VSX55-11FFG1148I
Xilinx Inc.
XA7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
EPF6016QC208-3
Intel