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codice articolo del costruttore | CGA4J3X5R1H474K125AB |
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Numero di parte futuro | FT-CGA4J3X5R1H474K125AB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4J3X5R1H474K125AB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 0.47µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J3X5R1H474K125AB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA4J3X5R1H474K125AB-FT |
CGA4C4C0G2W271J060AA
TDK Corporation
CGA4C4C0G2W391J060AA
TDK Corporation
CGA4C4C0G2W821J060AA
TDK Corporation
CGA4C4NP02W121J060AA
TDK Corporation
CGA4C4NP02W181J060AA
TDK Corporation
CGA4C4NP02W271J060AA
TDK Corporation
CGA4C4NP02W391J060AA
TDK Corporation
CGA4C4NP02W561J060AA
TDK Corporation
CGA4F1C0G2A153J085AC
TDK Corporation
CGA4F2C0G1H392J
TDK Corporation
APA300-CQ352B
Microsemi Corporation
EP3C40F484I7N
Intel
5SGSMD4E1H29C2N
Intel
5CEBA7M15C7N
Intel
XC5VLX110T-1FFG1136C
Xilinx Inc.
XC7VX485T-L2FFG1761E
Xilinx Inc.
A42MX24-1PL84I
Microsemi Corporation
LFE2-20E-5F256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5U-25F-8BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL150F780C4L
Intel