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| codice articolo del costruttore | CGA3E2NP02A100D080AA |
|---|---|
| Numero di parte futuro | FT-CGA3E2NP02A100D080AA |
| SPQ / MOQ | Contattaci |
| Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
| serie | CGA |
| CGA3E2NP02A100D080AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
| Stato parte | Active |
| Capacità | 10pF |
| Tolleranza | ±0.5pF |
| Tensione: nominale | 100V |
| Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
| temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
| Caratteristiche | High Temperature |
| Giudizi | AEC-Q200 |
| applicazioni | Automotive |
| Tasso di fallimento | - |
| Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
| Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
| Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
| Altezza - Seduto (max) | - |
| Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
| Lead Spacing | - |
| Stile di piombo | - |
| Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
| CGA3E2NP02A100D080AA Peso | Contattaci |
| Numero parte di ricambio | CGA3E2NP02A100D080AA-FT |

CGA4J3X5R1H155K125AB
TDK Corporation

CGA4J3X5R1H155M125AB
TDK Corporation

CGA4J3X5R1H474K125AB
TDK Corporation

CGA4J3X5R1H684K125AB
TDK Corporation

CGA4J3X5R1H684M125AB
TDK Corporation

CGA4J3X5R1V105K125AB
TDK Corporation

CGA4J3X5R1V105M125AB
TDK Corporation

CGA4J3X5R1V474K125AB
TDK Corporation

CGA4J3X7R1H105K125AE
TDK Corporation

CGA4J3X7R1H225M125AE
TDK Corporation

AT6010A-2AU
Microchip Technology

XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.

XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.

XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.

APA600-FGG256A
Microsemi Corporation

EP4CE30F23C8N
Intel

XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.

LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation

5CGXFC7D6F31C7N
Intel

10AX066K3F40I2LG
Intel