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codice articolo del costruttore | CGA3E2NP01H821J080AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA3E2NP01H821J080AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E2NP01H821J080AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 820pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2NP01H821J080AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA3E2NP01H821J080AA-FT |
CGA3E2X7R1H222K080AA
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H223M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H473M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H682M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H683M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X7R2A103M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X7R2A223K080AA
TDK Corporation
CGA3E2X8R1E104M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H102M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H103M080AA
TDK Corporation
EPF10K50ETI144-2
Intel
XC7A100T-1FTG256I
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
EP4SGX290NF45C3N
Intel
EP4S40G5H40I1
Intel
EP3SE260F1152C4L
Intel
XC5VLX155-1FFG1760I
Xilinx Inc.
EP4CGX22CF19C7
Intel