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codice articolo del costruttore | CGA3E2NP01H821J080AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA3E2NP01H821J080AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E2NP01H821J080AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 820pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2NP01H821J080AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA3E2NP01H821J080AA-FT |
CGA3E2X7R1H222K080AA
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H223M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H473M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H682M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H683M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X7R2A103M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X7R2A223K080AA
TDK Corporation
CGA3E2X8R1E104M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H102M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H103M080AA
TDK Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel