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codice articolo del costruttore | CGA3E2X7R1H682M080AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA3E2X7R1H682M080AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E2X7R1H682M080AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 6800pF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2X7R1H682M080AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA3E2X7R1H682M080AA-FT |
CGA3E2X7R1H152K080AA
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H103K080AA
TDK Corporation
CGA3E1X5R0J475M080AC
TDK Corporation
CGA3E1X5R1A335M080AC
TDK Corporation
CGA3E1X5R1C105K080AC
TDK Corporation
CGA3E1X5R1C105M080AC
TDK Corporation
CGA3E1X5R1C155K080AC
TDK Corporation
CGA3E1X5R1C155M080AC
TDK Corporation
CGA3E1X5R1C225M080AC
TDK Corporation
CGA3E1X7R0J155K080AC
TDK Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel