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codice articolo del costruttore | CGA3E2X7R1H683M080AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA3E2X7R1H683M080AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E2X7R1H683M080AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.068µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2X7R1H683M080AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA3E2X7R1H683M080AA-FT |
CGA3E2X8R1H103K080AA
TDK Corporation
CGA3E1X5R0J475M080AC
TDK Corporation
CGA3E1X5R1A335M080AC
TDK Corporation
CGA3E1X5R1C105K080AC
TDK Corporation
CGA3E1X5R1C105M080AC
TDK Corporation
CGA3E1X5R1C155K080AC
TDK Corporation
CGA3E1X5R1C155M080AC
TDK Corporation
CGA3E1X5R1C225M080AC
TDK Corporation
CGA3E1X7R0J155K080AC
TDK Corporation
CGA3E1X7R0J225M080AC
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel