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codice articolo del costruttore | CGA3E2X7R1H223M080AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA3E2X7R1H223M080AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E2X7R1H223M080AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.022µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2X7R1H223M080AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA3E2X7R1H223M080AA-FT |
CGA3EAC0G2A472J080AC
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H271J080AA
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H152K080AA
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H103K080AA
TDK Corporation
CGA3E1X5R0J475M080AC
TDK Corporation
CGA3E1X5R1A335M080AC
TDK Corporation
CGA3E1X5R1C105K080AC
TDK Corporation
CGA3E1X5R1C105M080AC
TDK Corporation
CGA3E1X5R1C155K080AC
TDK Corporation
CGA3E1X5R1C155M080AC
TDK Corporation
XC7S6-2FTGB196C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG484C
Xilinx Inc.
AGL030V5-VQ100
Microsemi Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2LN
Intel
5AGXBA1D4F27I5N
Intel
5SGSED6N3F45I3L
Intel
XC5VLX330T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc.
EP4CE55F29C7
Intel