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codice articolo del costruttore | CGA3E2NP01H391J080AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA3E2NP01H391J080AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E2NP01H391J080AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 390pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2NP01H391J080AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA3E2NP01H391J080AA-FT |
CGA3E2X7R1E154M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H102K080AE
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H102M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H152M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H153K080AA
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H153M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H222K080AA
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H223M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H473M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H682M080AA
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel