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codice articolo del costruttore | CGA3E2X7R1H102M080AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA3E2X7R1H102M080AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E2X7R1H102M080AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1000pF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2X7R1H102M080AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA3E2X7R1H102M080AA-FT |
CGA3E3X8R1E224M080AE
TDK Corporation
CGA3E3X8R1H104K080AE
TDK Corporation
CGA3E3X8R1H104M080AE
TDK Corporation
CGA3E3X8R2A223K080AE
TDK Corporation
CGA3E3X8R2A223M080AE
TDK Corporation
CGA3EAC0G2A472J080AC
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H271J080AA
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H152K080AA
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H103K080AA
TDK Corporation
CGA3E1X5R0J475M080AC
TDK Corporation
EPF10K20TC144-4
Intel
XC6SLX150-N3CSG484C
Xilinx Inc.
XC3S1500-4FGG676C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-1FG256
Microsemi Corporation
LCMXO2-256HC-6SG32C
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP1K-QN84
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA5N3F45I3L
Intel
5SGSMD8N3F45I3N
Intel
EP4SGX530NF45I4
Intel
10AX115N2F45I2SGE2
Intel