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codice articolo del costruttore | CGA3E2C0G2A122J080AD |
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Numero di parte futuro | FT-CGA3E2C0G2A122J080AD |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E2C0G2A122J080AD Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1200pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Epoxy Mountable |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.037" (0.95mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2C0G2A122J080AD Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA3E2C0G2A122J080AD-FT |
CGA4J3X8R1E474M125AD
TDK Corporation
CGA4J3X8R1H154K125AD
TDK Corporation
CGA4J3X8R1H224M125AD
TDK Corporation
CGA4J3X8R2A473K125AD
TDK Corporation
CGA4J3X8R2A683K125AD
TDK Corporation
CGA4F2X8R2A153M085AD
TDK Corporation
CGA4J2X8R1H104K125AD
TDK Corporation
CGA4J2X8R1H683K125AD
TDK Corporation
CGA4J2X8R1H683M125AD
TDK Corporation
CGA4J3X7R1E105K125AD
TDK Corporation
LCMXO2-4000ZE-1TG144C
Lattice Semiconductor Corporation
XC4010XL-3PQ100C
Xilinx Inc.
XC2S200-6FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX32A-2FGG256I
Microsemi Corporation
AX250-1FG256I
Microsemi Corporation
EP3C5F256C8N
Intel
EP4SGX290KF40C3
Intel
5SGXEB6R3F43C4N
Intel
10AX090N2F45E1SG
Intel
EP20K100QC208-1X
Intel