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codice articolo del costruttore | CGA4J3X8R1H224M125AD |
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Numero di parte futuro | FT-CGA4J3X8R1H224M125AD |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4J3X8R1H224M125AD Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.22µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | Epoxy Mountable |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.049" (1.25mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J3X8R1H224M125AD Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA4J3X8R1H224M125AD-FT |
CGA5L1X7R1E685M160AD
TDK Corporation
CGA5L2X7R1H684M160AD
TDK Corporation
CGA5L2X8R1E105M160AD
TDK Corporation
CGA5L2X8R1H334M160AD
TDK Corporation
CGA5L2X8R1H474M160AD
TDK Corporation
CGA5L2X8R2A154K160AD
TDK Corporation
CGA5L2X8R2A154M160AD
TDK Corporation
CGA5L3X8R1C335M160AD
TDK Corporation
CGA5L3X8R1E155K160AD
TDK Corporation
CGA5L3X8R1E155M160AD
TDK Corporation
LCMXO640E-5T100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC4003E-2VQ100C
Xilinx Inc.
XC6SLX150-3FGG484C
Xilinx Inc.
AGLE3000V5-FG484
Microsemi Corporation
LFE2M100SE-6F1152C
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXMB5R3F40C2N
Intel
5SGXMB9R3H43C4N
Intel
XC2VP40-6FFG1152C
Xilinx Inc.
LFE3-35EA-6FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115N3F40I2LG
Intel