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codice articolo del costruttore | CGA4J3X7R1E105K125AD |
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Numero di parte futuro | FT-CGA4J3X7R1E105K125AD |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4J3X7R1E105K125AD Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Epoxy Mountable |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J3X7R1E105K125AD Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA4J3X7R1E105K125AD-FT |
CGA5L3X8R1C335M160AD
TDK Corporation
CGA5L3X8R1E155K160AD
TDK Corporation
CGA5L3X8R1E155M160AD
TDK Corporation
CGA5L3X8R1E225M160AD
TDK Corporation
CGA5L3X8R1H684K160AD
TDK Corporation
CGA5L3X8R1H684M160AD
TDK Corporation
CGA5L3X8R2A224M160AD
TDK Corporation
CGA5L3X8R2A334M160AD
TDK Corporation
CGA5F2C0G1H333J085AD
TDK Corporation
CGA5F2X8R1E334K085AD
TDK Corporation
XC3S50AN-4FT256I
Xilinx Inc.
XCKU11P-3FFVE1517E
Xilinx Inc.
XCKU095-2FFVC1517E
Xilinx Inc.
A3P125-1PQ208I
Microsemi Corporation
EP4CGX150CF23C8
Intel
5SGXEA7H2F35C2
Intel
LCMXO2-256HC-5MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115S3F45I2LG
Intel
EP2S90F780I4N
Intel
EP3SL70F780I3N
Intel