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codice articolo del costruttore | CGA4J2X8R1H683M125AD |
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Numero di parte futuro | FT-CGA4J2X8R1H683M125AD |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4J2X8R1H683M125AD Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 0.068µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | Epoxy Mountable |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.049" (1.25mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J2X8R1H683M125AD Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA4J2X8R1H683M125AD-FT |
CGA5L2X8R2A154M160AD
TDK Corporation
CGA5L3X8R1C335M160AD
TDK Corporation
CGA5L3X8R1E155K160AD
TDK Corporation
CGA5L3X8R1E155M160AD
TDK Corporation
CGA5L3X8R1E225M160AD
TDK Corporation
CGA5L3X8R1H684K160AD
TDK Corporation
CGA5L3X8R1H684M160AD
TDK Corporation
CGA5L3X8R2A224M160AD
TDK Corporation
CGA5L3X8R2A334M160AD
TDK Corporation
CGA5F2C0G1H333J085AD
TDK Corporation
M1A3PE3000L-FG484I
Microsemi Corporation
A3PN010-QNG48
Microsemi Corporation
A3P400-2FGG256
Microsemi Corporation
XC4020XL-3HT176I
Xilinx Inc.
EP4CE10F17C6
Intel
5SGXMB6R2F40C3N
Intel
10AX027H4F35I3LG
Intel
XC7A35T-1CSG324C
Xilinx Inc.
LCMXO256E-5M100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S40F780C8
Intel