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codice articolo del costruttore | CGA3E2C0G1H010C080AD |
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Numero di parte futuro | FT-CGA3E2C0G1H010C080AD |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E2C0G1H010C080AD Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1pF |
Tolleranza | ±0.25pF |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Epoxy Mountable |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.037" (0.95mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2C0G1H010C080AD Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA3E2C0G1H010C080AD-FT |
CGA4F2X8R1E154M085AD
TDK Corporation
CGA4F2X8R2A103M085AD
TDK Corporation
CGA4J1X7R0J106K125AD
TDK Corporation
CGA4J1X7R1E155K125AD
TDK Corporation
CGA4J1X7R1E155M125AD
TDK Corporation
CGA4J1X7R1E335K125AD
TDK Corporation
CGA4J1X7R1E335M125AD
TDK Corporation
CGA4J2C0G1H223J125AD
TDK Corporation
CGA4J2X7R1C105K125AD
TDK Corporation
CGA4J2X7R1C105M125AD
TDK Corporation
LCMXO2-1200HC-4TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD3400A-4FGG676I
Xilinx Inc.
A3P125-PQ208
Microsemi Corporation
M1A3P250-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGXEA7K3F40I4N
Intel
EP3SE80F1152I4
Intel
A40MX02-3PLG44
Microsemi Corporation
XC6SLX9-3CSG324I
Xilinx Inc.
10AX115N4F40E3SG
Intel
5CGXFC9E7F35C8N
Intel