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codice articolo del costruttore | CGA3E2C0G2A272J080AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA3E2C0G2A272J080AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E2C0G2A272J080AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 2700pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.037" (0.95mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2C0G2A272J080AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA3E2C0G2A272J080AA-FT |
CGA4J4X7T2W333K125AA
TDK Corporation
CGA4J4X7T2W333M125AA
TDK Corporation
CGA4J4X7T2W473K125AE
TDK Corporation
CGA4J3X7S1A685M125AB
TDK Corporation
CGA3E2X7R1E104K080AA
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H103K080AA
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H102K080AA
TDK Corporation
CGA3E3X7S2A104K080AB
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H103J080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H101J080AA
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation