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codice articolo del costruttore | CGA3E2C0G2A050C080AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA3E2C0G2A050C080AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E2C0G2A050C080AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 5pF |
Tolleranza | ±0.25pF |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2C0G2A050C080AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA3E2C0G2A050C080AA-FT |
CGA4J3X8R2A333M125AE
TDK Corporation
CGA4J4X7T2W223K125AE
TDK Corporation
CGA4J4X7T2W333K125AA
TDK Corporation
CGA4J4X7T2W333M125AA
TDK Corporation
CGA4J4X7T2W473K125AE
TDK Corporation
CGA4J3X7S1A685M125AB
TDK Corporation
CGA3E2X7R1E104K080AA
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H103K080AA
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H102K080AA
TDK Corporation
CGA3E3X7S2A104K080AB
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel