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codice articolo del costruttore | CGA3E2C0G1H390J080AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA3E2C0G1H390J080AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E2C0G1H390J080AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 39pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2C0G1H390J080AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA3E2C0G1H390J080AA-FT |
CGA4J3X7T2E473M125AA
TDK Corporation
CGA4J3X7T2E683K125AA
TDK Corporation
CGA4J3X8R2A333K125AE
TDK Corporation
CGA4J3X8R2A333M125AE
TDK Corporation
CGA4J4X7T2W223K125AE
TDK Corporation
CGA4J4X7T2W333K125AA
TDK Corporation
CGA4J4X7T2W333M125AA
TDK Corporation
CGA4J4X7T2W473K125AE
TDK Corporation
CGA4J3X7S1A685M125AB
TDK Corporation
CGA3E2X7R1E104K080AA
TDK Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel