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codice articolo del costruttore | CGA2B2NP01H121J050BA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA2B2NP01H121J050BA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B2NP01H121J050BA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 120pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.022" (0.55mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B2NP01H121J050BA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA2B2NP01H121J050BA-FT |
CGA2B2NP01H221J050BA
TDK Corporation
CGA2B2NP01H330J050BA
TDK Corporation
CGA2B2NP01H331J050BA
TDK Corporation
CGA2B2NP01H471J050BA
TDK Corporation
CGA2B2NP01H680J050BA
TDK Corporation
CGA2B2NP01H681J050BA
TDK Corporation
CGA2B2NP02A101J050BA
TDK Corporation
CGA2B2NP02A151J050BA
TDK Corporation
CGA2B2NP02A221J050BA
TDK Corporation
CGA2B2NP02A331J050BA
TDK Corporation
A3P015-QNG68
Microsemi Corporation
M1AGL600V2-FG256
Microsemi Corporation
EP3C120F484C7N
Intel
EP2AGX65DF25I5N
Intel
EP4S100G4F45I1
Intel
5SGXEB6R2F43C3
Intel
XC6SLX16-2CPG196C
Xilinx Inc.
AGLP030V2-CS289I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10LC84-3
Intel