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codice articolo del costruttore | CGA2B1X8R1E473K050BC |
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Numero di parte futuro | FT-CGA2B1X8R1E473K050BC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B1X8R1E473K050BC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.047µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.022" (0.55mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B1X8R1E473K050BC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA2B1X8R1E473K050BC-FT |
CGA2B2NP01H060D050BA
TDK Corporation
CGA2B2NP01H070D050BA
TDK Corporation
CGA2B2NP01H080D050BA
TDK Corporation
CGA2B2NP01H102J050BA
TDK Corporation
CGA2B2NP01H150J050BA
TDK Corporation
CGA2B2NP01H151J050BA
TDK Corporation
CGA2B2NP01H221J050BA
TDK Corporation
CGA2B2NP01H330J050BA
TDK Corporation
CGA2B2NP01H331J050BA
TDK Corporation
CGA2B2NP01H471J050BA
TDK Corporation
XC7A100T-2FGG484C
Xilinx Inc.
A3P1000-FG484I
Microsemi Corporation
M1AFS1500-2FG484
Microsemi Corporation
EP4CE30F23I8LN
Intel
EP4SE360H29C2
Intel
XC5VLX110T-1FFG1738C
Xilinx Inc.
XC4VLX80-11FFG1148C
Xilinx Inc.
A42MX16-TQG176A
Microsemi Corporation
LFXP2-40E-5FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-35E-5F672C
Lattice Semiconductor Corporation